TechWeb 据外媒音讯,台积电正式宣告发动2nm工艺的研制,这使其成为第一家宣告开端研制2nm工艺的公司。
音讯称,依照台积电的说法,2nm工艺研制需时4年,最快也得要到2024年才干进入投产。这段时间里5nm工艺甚至3nm工艺均会成为过渡产品,以供客户出产芯片的需求。
关于3nm,台积电表明,在台湾的第一家3nm工厂将于2021年投产,将于2022年批量出产。
音讯称,台积电3nm研制工厂坐落台湾新竹,3nm研制工厂已成功经过环评,估计将按计划大规模出产。
现在,台积电在新竹拥有约7000名半导体工艺研制人才。
别的,台积电还宣告预备5nm芯片组的测验产品,估计将从2020年开端大规模出产。 这意味着这些芯片组的工程样品可能在下一年年中或下一年左右给到供货商。
据称,台积电的5nm工艺芯片尺寸缩小了45%,一起功能提升了约15%。
编 辑:值勤记者