官方发布realmeX50机身正面选用双孔开孔屏

跟着5G网络在国内商场商用，5G手机也渐渐的开端很多在商场上呈现，而且也现已从此前的高端逐步向终端商场进军。而在此前现已承认将于1月7日发布首款5G机型realme X50之后，日前realme方面也在此前预热的基础上，也正式发布了这款产品的机身正面烘托图。

依据此次官方发布的信息显现，realme X50所选用的是双孔开孔屏的规划，其开孔方位坐落屏幕的左上角，而且在屏占比方面也相同有着更为超卓的体现。而在机身背部的左上角则安顿的是后置竖排四摄模组，其下方则为realme的品牌Logo，实体指纹识别模块则坐落机身右侧。

硬件装备方面，realme X50所搭载的是高通骁龙765G主控，经过内置骁龙X52基带完成对5G网络的支撑，据悉或将会供给最高8GB RAM＋256GB ROM的存储组合，以及4500mAh电池，并支撑最高功率到达30W的快充功用。而在摄影方面，其所装备的将是3200万+800万像素摄像头组成的前置双摄，以及由6400万+800万+1300万+200万像素摄像头所组成的后置四摄模组。

依照现在现已曝光的产品信息来看，realme X50作为一款中端5G机型无疑也将有着极为超卓的产品竞争力，而依照此前该品牌一向的定价战略，此次相同也或将会有着不错的性价比方面体现。但至于这款产品的详细价格信息，则还有待官方在1月7日发布会上的更进一步揭晓，因此有爱好的朋友无妨持续坚持重视。

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